112 年 國立中山大學材料與光電科學學系碩士班《材料科學導論》

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第 1 題5 分

Which one is not included in the three interactions when a visible light beam proceeds from air into a solid: (A) absorption, (B) reflection, (C) diffraction, (D) transmission?

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此題考驗光與物質的交互作用。當可見光由空氣進入固體時,主要會發生吸收、反射、穿透(透射)等現象。

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第 2 題5 分

Which one of the following descriptions is correct?
(A) The net magnetic moment for an atom is the sum of the contributions of each of its electrons.
(B) Diamagnetism results from changes in electron spin motion that are induced by an external filed.
(C) Paramagnetism materials are those having permanent atomic dipoles, which are coupled and mutually aligned with moments of adjacent atoms.
(D) Below its Curie temperature, a ferromagnetic material is composed of domains in which all net dipole moments are acted on individually.

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此題考驗磁性材料的基本概念。我們逐一分析各選項:

(A) 錯誤。原子的淨磁矩不僅來自電子的軌道運動和自旋運動的貢獻,也可能包含原子核的磁矩貢獻(雖然通常遠小於電子貢獻)。更重要的是,這句話沒有提到「淨」磁矩。

(B) 錯誤。抗磁性(Diamagnetism)是所有物質都具有的基本磁性,它源於外加磁場感應出的電子軌道運動的變化,產生與外磁場方向相反的感應磁矩。而題幹描述的「電子自旋運動的變化」更像是描述順磁性(Paramagnetism)在外磁場下的行為。

(C) 錯誤。順磁性材料具有永久的原子偶極矩,但這些偶極矩在外磁場中是傾向於隨機取向,或在外磁場作用下才部分排列,但它們之間通常沒有強烈的耦合而互相對齊。題幹描述的「耦合且互相對齊」是描述鐵磁性(Ferromagnetism)的特徵,而非順磁性。

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第 3 題5 分

Which one of the following descriptions of electric polarization is not correct?
(A) Polarization mechanisms include electronic, ionic, and orientation polarizations.
(B) Dielectric materials are electrical conductors that can be polarized when an electric field is present.
(C) Ferroelectric materials exhibit spontaneous polarization.
(D) The polarization phenomenon accounts for the ability of the dielectrics to increase the charge-storing capability of capacitors.

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此題考驗電介質極化(electric polarization)的相關知識。我們逐一分析各選項:

(A) 正確。電介質的極化機制主要有三種:電子極化(electronic polarization,原子中電子雲繞原子核移動)、離子極化(ionic polarization,離子晶體中陽離子與陰離子相對位移)和取向極化(orientation polarization,永久偶極矩在外電場下取向)。

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第 4 題5 分

Various possible band structures in solid at 0 K are demonstrated schematically in Figure 1 shown below. Which one of the following correspondences correctly describes the band structures and the electrical conduction characteristics of materials?
(A) i: insulator, ii: semiconductor, iii: conductor, iv: semiconductor.
(B) i: semiconductor, ii: conductor, iii: insulator, iv: semiconductor.
(C) i: conductor, ii: conductor, iii: insulator, iv: semiconductor.
(D) i: insulator, ii: conductor, iii: semiconductor, iv: conductor.

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原卷第 2 頁原卷第 3 頁

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核心觀念

在 0 K0\ \mathrm{K} 時,電子會優先填入能量較低的電子能帶。材料的導電性主要取決於:

  • 最高已填滿能帶與最低未填滿能帶之間是否存在能隙。
  • 能隙大小是否足以讓電子容易受到熱能或外加能量激發。
  • 是否存在部分填滿的能帶或能帶重疊。

判斷原則如下:

  1. 導體(conductor):能帶部分填滿,或已填滿能帶與未填滿能帶重疊,幾乎沒有能隙。
  2. 半導體(semiconductor):價帶與導帶之間有較小能隙,電子可藉由熱能激發至導帶。
  3. 絕緣體(insulator):價帶與導帶之間有較大能隙,電子不易被激發,因此導電性極低。

解題方法

逐一觀察 Figure 1 中各能帶的排列:

  • 若填滿能帶與空能帶重疊或相接,判定為導體。
  • 若兩者之間有小能隙,判定為半導體。
  • 若兩者之間有大能隙,判定為絕緣體。

圖中的判斷結果為:

  • (i):填滿狀態與空狀態之間具有較小能隙,屬於半導體。
  • (ii):填滿能帶與空能帶相接,沒有能隙,屬於導體。
  • (iii):填滿能帶與空能帶之間具有較大能隙,屬於絕緣體。
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第 5 題5 分

Which one of the following descriptions for atomic diffusion is not correct?
(A) For a given host metal, substitutional atoms generally diffuse more rapidly than the interstitial ones.
(B) Both host solvent atoms and substitutional solute atoms diffuse via the exchange of an atom with an adjacent vacancy.
(C) The diffusion condition for which the flux is independent of time is known as steady state.
(D) The driving force of atomic diffusion is indeed the gradient of chemical potential instead of the concentration gradient.

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此題考驗原子擴散(atomic diffusion)的相關概念。我們逐一分析各選項:

(A) 錯誤。對於給定的主體金屬,間隙原子(interstitial atoms)通常比取代原子(substitutional atoms)擴散得更快。這是因為間隙原子體積較小,可以在晶格的空隙中移動,移動的阻力較小,活化能也較低。取代原子需要取代晶格點上的原子,通常需要較大的體積和較高的活化能。

(B) 正確。取代型擴散(Substitutional diffusion)是通過原子與鄰近的空位(vacancy)交換來實現的。

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第 6 題8 分

Figure 2 shows a unit cell for a hypothetical metal whose structure belongs to one of the 14 Bravais lattices. Please give the name of this crystal structure in English and determine the Miller indices for the shaded plane.

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原卷第 3 頁

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核心觀念

晶格種類由單位晶胞的邊長、軸間角與格點位置判定。三個軸長互異、軸間角有兩個為 90∘90^\circ、一個不為 90∘90^\circ,符合單斜晶系;若一對相對基面的中心另有格點,則為底心單斜晶格。

米勒指數 (hkl)(hkl) 是晶面在 a,b,ca,b,c 三軸截距(以晶格常數為單位)的倒數。負截距以指數上方的橫線表示。

解題方法

圖 2 標出三個晶軸長度為 0.500.50、0.380.38、0.30 nm0.30\ \mathrm{nm},軸間角為 90∘90^\circ、90∘90^\circ、85∘85^\circ;晶胞一對相對基面的中央各有一個格點。右圖的陰影面通過 +a+a 軸端點、+c+c 軸端點及 a+b+ca+b+c 頂點。

由一個軸間角為 85∘85^\circ、另兩個為 90∘90^\circ,判定為單斜晶系。基面中央的格點表示晶格為底心,因此晶格名稱為 base-centered monoclinic。

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第 7 題7 分

For a hypothetical metal, the equilibrium number of vacancies is Nv(1)N_v(1) at temperature T1T_1 and Nv(2)N_v(2) at temperature T2T_2, respectively. Estimate the energy for vacancy formation in terms of Nv(1)N_v(1), T1T_1, Nv(2)N_v(2), and T2T_2.

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此題考驗材料中空位(vacancy)的形成能與溫度的關係。
空位的平衡數量 NvN_v 與溫度 TT 的關係通常可以用以下公式描述:
Nv=Nexp⁡(−EfkBT)N_v = N \exp(-\frac{E_f}{k_B T})
其中:

  • NvN_v 是空位的數量。
  • NN 是總的原子數量(或晶格點的數量)。
  • EfE_f 是形成一個空位的活化能(或稱形成能,formation energy)。
  • kBk_B 是玻爾茲曼常數。
  • TT 是絕對溫度。

根據題意,我們有兩個不同溫度下的空位數量:
在溫度 T1T_1 時,空位數量為 Nv(1)N_v(1):
Nv(1)=Nexp⁡(−EfkBT1)N_v(1) = N \exp(-\frac{E_f}{k_B T_1}) (方程式 1)

在溫度 T2T_2 時,空位數量為 Nv(2)N_v(2):
Nv(2)=Nexp⁡(−EfkBT2)N_v(2) = N \exp(-\frac{E_f}{k_B T_2}) (方程式 2)

我們需要估計空位的形成能 EfE_f。
可以將兩個方程式相除,以消去總原子數 NN:
Nv(1)Nv(2)=Nexp⁡(−EfkBT1)Nexp⁡(−EfkBT2)\frac{N_v(1)}{N_v(2)} = \frac{N \exp(-\frac{E_f}{k_B T_1})}{N \exp(-\frac{E_f}{k_B T_2})}
Nv(1)Nv(2)=exp⁡(−EfkBT1+EfkBT2)\frac{N_v(1)}{N_v(2)} = \exp(-\frac{E_f}{k_B T_1} + \frac{E_f}{k_B T_2})
Nv(1)Nv(2)=exp⁡(EfkB(1T2−1T1))\frac{N_v(1)}{N_v(2)} = \exp(\frac{E_f}{k_B} (\frac{1}{T_2} - \frac{1}{T_1}))

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第 8 題7 分

For a K+ - F ion pair, the attractive and repulsive energies EAE_A and ErE_r between ions can be expressed as functions of the distance between the ions rr as EA=−ArnE_A = -\frac{A}{r^n} and Er=BrnE_r = \frac{B}{r^n}, respectively. Based on this, derive the equilibrium spacing r0r_0 in terms of AA, BB and nn.

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核心觀念

離子間的平衡間距 r0r_0 代表系統總能量最低的位置,因此必須滿足:

dEdr=0\frac{dE}{dr}=0

其中總能量為吸引能與排斥能之和:

E(r)=EA+ErE(r)=E_A+E_r

對離子晶體而言,庫侖吸引能通常與 1/r1/r 成正比,而短程排斥能與 1/rn1/r^n 成正比。因此標準模型寫為:

E(r)=−Ar+BrnE(r)=-\frac{A}{r}+\frac{B}{r^n}

其中 A>0A>0、B>0B>0,且 n>1n>1。


解題方法與推導

在平衡間距 r0r_0 處,總能量對距離的變化率為零:

dEdr=0\frac{dE}{dr}=0

先對總能量微分:

E(r)=−Ar−1+Br−nE(r)=-Ar^{-1}+Br^{-n}

因此:

dEdr=Ar−2−nBr−(n+1)\frac{dE}{dr} =A r^{-2}-nB r^{-(n+1)}

令其在 r=r0r=r_0 時為零:

Ar02−nBr0n+1=0\frac{A}{r_0^2}-\frac{nB}{r_0^{n+1}}=0

移項得:

Ar02=nBr0n+1\frac{A}{r_0^2}=\frac{nB}{r_0^{n+1}}

兩邊乘以 r0n+1r_0^{n+1}:

Ar0n−1=nBA r_0^{n-1}=nB

所以平衡間距為:

r0=(nBA)1n−1\boxed{r_0=\left(\frac{nB}{A}\right)^{\frac{1}{n-1}}}

題目式子的文字說明

題目列出的吸引能為:

EA=−ArnE_A=-\frac{A}{r^n}
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第 9 題7 分

Arrange the following four types of surface/interfaces based on their energy from the lowest to the highest: (i) an external surface, (ii) a coherent twin boundary, (iii) a subgrain boundary with a misorientation angle of 8 degrees, and (iv) a high-angle grain boundary.

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核心觀念

本題比較的是各種晶體表面與界面的單位面積界面能 γ\gamma。晶體中的原子若因界面而偏離穩定排列、形成較多未飽和鍵或晶格錯配,界面能通常較高。

相干雙晶界的兩側晶格能在界面上良好銜接,原子排列失真小,因此能量很低。小角度次晶界可視為由一列列位錯構成,錯取向角越大,位錯密度通常越高,界面能也越高。高角度晶界的錯配較大,能量高於一般小角度晶界;外部自由表面則有大量未飽和鍵,能量通常高於晶內晶界。材料文獻亦指出,相干雙晶界能量遠低於一般高角度晶界,而高角度晶界能量常約為自由表面能的三分之一。相干界面與晶界能量概述、晶界能量與表面能比較

解題方法

先依界面結構判斷能量高低,再將四者由低至高排列:

  • 相干雙晶界(ii):雙晶兩側在界面上的晶格排列相互配合,結構失真小,是低能量界面。

  • 8° 次晶界(iii):8° 屬小角度錯取向,可用 Read–Shockley 關係描述其能量隨錯取向角增加的趨勢:

    γLAGB=γmθθm[1−ln⁡(θθm)]\gamma_{\mathrm{LAGB}}=\gamma_m\frac{\theta}{\theta_m}\left[1-\ln\left(\frac{\theta}{\theta_m}\right)\right]

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第 10 題8 分

A single crystal of α\alpha-Fe having a body-centered cubic structure is oriented such that a tensile stress σ\sigma of 10 MPa is applied in the [010] direction. Compute the resolved shear stress in the [1-11] direction on each of the {110} planes. Which slip system(s) is (are) most favorably oriented for slip? (Note: it is known that 2=1.41\sqrt{2} = 1.41, 3=1.73\sqrt{3}=1.73, 5=2.24\sqrt{5} = 2.24, 6=2.45\sqrt{6} = 2.45, 7=2.65\sqrt{7} = 2.65)

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核心觀念

本題考查晶體塑性中的「施密德定律(Schmid’s law)」:

τR=σcos⁡ϕcos⁡λ\tau_R=\sigma\cos\phi\cos\lambda

其中:

  • τR\tau_R:特定滑移系統上的解析剪應力
  • σ\sigma:外加拉伸應力
  • ϕ\phi:拉伸軸與滑移面法線的夾角
  • λ\lambda:拉伸軸與滑移方向的夾角

體心立方金屬常見滑移系統為:

{110}⟨111⟩\{110\}\langle111\rangle

因此,滑移方向 [11ˉ1][1\bar{1}1] 必須位於滑移面內,才構成合法的滑移系統。


解題方法

外加應力方向為 [010][010],滑移方向為 [11ˉ1][1\bar{1}1]。

1. 計算 cos⁡λ\cos\lambda

拉伸軸方向向量為:

t=[010]\mathbf{t}=[010]

滑移方向向量為:

d=[11ˉ1]\mathbf{d}=[1\bar{1}1]

因此:

cos⁡λ=[010]⋅[11ˉ1]∣[010]∣∣[11ˉ1]∣=−13\cos\lambda = \frac{[010]\cdot[1\bar{1}1]} {|[010]||[1\bar{1}1]|} = \frac{-1}{\sqrt{3}}

若只比較解析剪應力大小,取其絕對值:

∣cos⁡λ∣=13|\cos\lambda|=\frac{1}{\sqrt{3}}

2. 各個 {110}\{110\} 晶面的 cos⁡ϕ\cos\phi

六個不同的 {110}\{110\} 晶面可列為:

(110),(11ˉ0),(101),(101ˉ),(011),(011ˉ)(110),\quad (1\bar{1}0),\quad (101),\quad (10\bar{1}),\quad (011),\quad (01\bar{1})

晶面法線即為晶面指數,例如 (110)(110) 的法線為 [110][110]。

因拉伸方向為 [010][010],所以:

  • 法線的第二個指數為 ±1\pm1 時,∣cos⁡ϕ∣=1/2|\cos\phi|=1/\sqrt{2}
  • 法線的第二個指數為 00 時,cos⁡ϕ=0\cos\phi=0

各晶面的解析剪應力

由:

∣τR∣=10∣cos⁡ϕ∣∣cos⁡λ∣|\tau_R| = 10\left|\cos\phi\right| \left|\cos\lambda\right|

對於 ∣cos⁡ϕ∣=1/2|\cos\phi|=1/\sqrt{2} 的晶面:

∣τR∣=10(12)(13)=106|\tau_R| = 10\left(\frac{1}{\sqrt{2}}\right) \left(\frac{1}{\sqrt{3}}\right) = \frac{10}{\sqrt{6}}

利用 6=2.45\sqrt{6}=2.45:

∣τR∣=102.45=4.08 MPa|\tau_R|=\frac{10}{2.45}=4.08\ \text{MPa}

| 滑移面 | ∣cos⁡ϕ∣|\cos\phi| | 解析剪應力大小 | [11ˉ1][1\bar{1}1] 是否位於面內 |
|---|---:|---:|---|
| (110)(110) | 1/21/\sqrt{2} | 4.08 MPa4.08\ \text{MPa} | 是 |

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第 11 題7 分

It is known that the {400} diffraction peak acquired from a (100) silicon wafer in a 0-20 x-ray diffraction scan has an intensity of several orders of magnitude higher than that of the {400} one acquired from a polycrystalline Si sample of the same size. Please explain the phenomenon.

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核心觀念

本題考查 X 光繞射的布拉格定律、晶體取向與粉末繞射的隨機取向效應。

布拉格定律為

nλ=2dhklsin⁡θn\lambda=2d_{hkl}\sin\theta

其中 dhkld_{hkl} 是 (hkl)(hkl) 晶面的間距,θ\theta 是入射 X 光與晶面的夾角。

在一般 00–2θ2\theta 的對稱式 XRD 掃描中,樣品表面固定,入射角與偵測角同步改變。因此,主要能被偵測到的是:

與樣品表面平行的晶面。

對立方晶體而言,

dhkl=ah2+k2+l2d_{hkl}=\frac{a}{\sqrt{h^2+k^2+l^2}}

所以 (400)(400) 晶面的間距為

d400=a4d_{400}=\frac{a}{4}

矽為鑽石立方結構,(400)(400) 反射屬於允許繞射峰,並非系統性消光峰。


解題方法:比較單晶晶圓與多晶矽的晶粒取向

1. 單晶矽晶圓的情況

題目給的是 (100)(100) 矽晶圓,表示晶圓表面法線方向為 [100][100],因此與表面平行的晶面就是 (100)(100) 晶面及其週期性晶面。

(400)(400) 與 (100)(100) 具有相同的晶面方向,因為其法線皆沿著 [100][100] 方向。因此,(400)(400) 晶面平行於晶圓表面:

(400)∥(100)(400)\parallel(100)

在對稱式 00–2θ2\theta 掃描中,晶圓表面上的絕大多數晶格都具有相同取向,且 (400)(400) 晶面同時滿足布拉格條件。也就是說:

  • 幾乎整個受 X 光照射的單晶區域都具有正確取向;
  • 大量晶格平面同時參與 (400)(400) 繞射;
  • 繞射波具有高度方向性,並在探測器方向上集中。

因此,(400)(400) 峰的峰高非常大。


2. 多晶矽樣品的情況

多晶矽由許多不同取向的晶粒組成。雖然每一個晶粒內部都可能存在 (400)(400) 晶面,但各晶粒的晶向彼此隨機。

在固定的 00–2θ2\theta 幾何條件下,只有少數晶粒的 (400)(400) 晶面恰好與樣品表面平行,並能滿足布拉格條件:

2d400sin⁡θ=λ2d_{400}\sin\theta=\lambda

其他晶粒的 (400)(400) 晶面方向偏離正確角度,無法將繞射光送入目前的偵測器方向。因此,來自 (400)(400) 晶面的繞射強度被分散到不同空間方向,固定偵測器在單一掃描路徑上只能收集其中很小一部分。


為何會相差數個數量級?

原子種類、晶格常數與結構因子基本上相同,因此單晶與多晶矽的 (400)(400) 單一晶面繞射能力並沒有本質上的巨大差異。強度差異主要來自晶粒取向分布。

繞射峰強度可概念性地表示為

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第 12 題8 分

Please derive the structure factor of the {111} planes of Cu having a face-centered cubic structure in terms of the atomic scattering factor.

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核心觀念

本題考查晶體繞射中的結構因子。結構因子描述同一個單位晶胞內,各原子散射波因相位差所產生的總和,定義為

Fhkl=∑jfjexp⁡[2πi(hxj+kyj+lzj)]F_{hkl} = \sum_j f_j \exp\left[2\pi i(hx_j+ky_j+lz_j)\right]

其中:

  • FhklF_{hkl}:(hkl)(hkl) 晶面的結構因子
  • fjf_j:第 jj 個原子的原子散射因子
  • (xj,yj,zj)(x_j,y_j,z_j):第 jj 個原子在單位晶胞中的分數座標
  • h,k,lh,k,l:Miller indices

銅為面心立方結構(FCC),一個慣用晶胞中的等效晶格點位置為

(0,0,0),(0,12,12),(12,0,12),(12,12,0)(0,0,0),\quad \left(0,\frac12,\frac12\right),\quad \left(\frac12,0,\frac12\right),\quad \left(\frac12,\frac12,0\right)

所有原子皆為 Cu,因此其原子散射因子均可寫成 fCuf_{\mathrm{Cu}}。


解題方法

將 FCC 的四個晶格點代入結構因子公式。一般而言,FCC 的結構因子為

Fhkl=fCu[1+eπi(k+l)+eπi(h+l)+eπi(h+k)]F_{hkl} = f_{\mathrm{Cu}} \left[ 1+ e^{\pi i(k+l)} + e^{\pi i(h+l)} + e^{\pi i(h+k)} \right]

因為

e2πi(k2+l2)=eπi(k+l)e^{2\pi i\left(\frac{k}{2}+\frac{l}{2}\right)} = e^{\pi i(k+l)}

其餘兩項同理。

對於 {111}\{111\} 晶面,可取代表性的 (111)(111) 反射,即

h=k=l=1h=k=l=1

因此

F111=fCu[1+eπi(1+1)+eπi(1+1)+eπi(1+1)]F_{111} = f_{\mathrm{Cu}} \left[ 1+ e^{\pi i(1+1)} + e^{\pi i(1+1)} + e^{\pi i(1+1)} \right]

由於

e2πi=1e^{2\pi i}=1

所以

F111=fCu(1+1+1+1)F_{111} = f_{\mathrm{Cu}}(1+1+1+1)

得到

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第 13 題15 分

Figure 3 shows a Mn-Ni phase diagram. Please answer the following questions.
(a) How many two-phase regions are present in the phase diagram?
(b) List all the three-phase reactions in the phase diagram including the reaction type.
(c) Give the phases that are present for a 40 mole% Mg alloy at 1200 K and their molar fractions in equilibrium.

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原卷第 3 頁原卷第 4 頁

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核心觀念

本題考查二元相圖的判讀:

  • 兩相區:相圖中由兩種相共存的區域。
  • 三相反應:在固定溫度與組成下,三種相同時平衡,常見反應包括共晶反應。
  • 槓桿定則:用於計算兩相區內各相的平衡莫耳分率:
fα=Cβ−C0Cβ−Cα,fβ=C0−CαCβ−Cαf_{\alpha}=\frac{C_{\beta}-C_0}{C_{\beta}-C_{\alpha}}, \qquad f_{\beta}=\frac{C_0-C_{\alpha}}{C_{\beta}-C_{\alpha}}

其中 C0C_0 為合金總組成,CαC_{\alpha}、CβC_{\beta} 為等溫線兩端兩相的組成。

解題方法與判讀

(a)兩相區數量

由 Figure 3 可辨識出下列兩相區:

  1. Liquid + Ni-fcc
  2. Ni-fcc + MgNi2_2
  3. Liquid + MgNi2_2
  4. MgNi2_2 + Mg2_2Ni
  5. Liquid + Mg2_2Ni
  6. Mg2_2Ni + Mg-hcp
  7. Liquid + Mg-hcp

因此共有:

7 個兩相區\boxed{7\text{ 個兩相區}}

(b)三相反應及反應類型

相圖中有三個水平不變反應點,皆為共晶反應:

  1. 在 1379 K1379\ \mathrm{K}:
L→Ni-fcc+MgNi2L \rightarrow \mathrm{Ni\text{-}fcc}+\mathrm{MgNi_2}

為 共晶反應(eutectic reaction)。

  1. 在 1033 K1033\ \mathrm{K}:
L→MgNi2+Mg2NiL \rightarrow \mathrm{MgNi_2}+\mathrm{Mg_2Ni}

為 共晶反應。

  1. 在 784 K784\ \mathrm{K}:
L→Mg2Ni+Mg-hcpL \rightarrow \mathrm{Mg_2Ni}+\mathrm{Mg\text{-}hcp}

為 共晶反應。

1424 K1424\ \mathrm{K} 處為 MgNi2_2 的一致熔化點,屬於:

MgNi2↔L\mathrm{MgNi_2}\leftrightarrow L

這不是三相反應,因此不列入(b)。

(c)40 mole% Mg、1200 K 時的平衡相與莫耳分率

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第 14 題8 分

Silicon to which 1×10151 \times 10^{15} cm−3^{-3} phosphorus atoms have been doped is an extrinsic semiconductor at room temperature by assuming that all the P atoms are ionized.
(a) Is this material n-type or p-type?
(b) Calculate the electrical conductivity of this material, assuming that both electron and hole mobilities are 800 cm²/Vs. (Note: the atomic concentration in Si is 5×10225 \times 10^{22} cm−3^{-3} and the intrinsic concentration nin_i is 1.0×10101.0 \times 10^{10} cm−3^{-3}.)

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這一題的完整詳解

核心觀念

磷(P)是矽(Si)的五價雜質,取代矽原子後會多提供一個自由電子,因此屬於施體雜質(donor)。題目已假設所有磷原子皆游離,故施體濃度為

ND=1×1015 cm−3N_D=1\times10^{15}\ \text{cm}^{-3}

室溫下半導體符合電中性條件,且電子與電洞濃度滿足質量作用定律:

np=ni2np=n_i^2

其中

ni=1.0×1010 cm−3n_i=1.0\times10^{10}\ \text{cm}^{-3}

材料的電導率為

σ=q(nμn+pμp)\sigma=q(n\mu_n+p\mu_p)

其中 q=1.6×10−19 Cq=1.6\times10^{-19}\ \text{C},μn\mu_n 與 μp\mu_p 分別為電子與電洞遷移率。

解題方法

(a)判斷材料類型

磷為施體雜質,游離後會提供額外電子,使電子濃度大幅增加。因此材料中的多數載子為電子,屬於 n 型半導體。

在沒有受體雜質的情況下,電中性條件為

n=p+NDn=p+N_D

由於 ND≫niN_D\gg n_i,可直接判定

n≈ND=1×1015 cm−3n\approx N_D=1\times10^{15}\ \text{cm}^{-3}

因此:

材料為 n 型半導體\boxed{\text{材料為 n 型半導體}}

(b)計算電導率

1. 電子濃度

由於所有磷原子皆游離,且施體濃度遠大於本質載子濃度:

n≈NDn\approx N_D

所以

n≈1×1015 cm−3n\approx1\times10^{15}\ \text{cm}^{-3}

2. 電洞濃度

利用質量作用定律:

np=ni2np=n_i^2

因此

p=ni2np=\frac{n_i^2}{n}

代入數值:

p=(1.0×1010)21.0×1015p=\frac{(1.0\times10^{10})^2}{1.0\times10^{15}} p=1.0×105 cm−3p=1.0\times10^5\ \text{cm}^{-3}

可見電洞濃度遠小於電子濃度,符合 n 型半導體的特徵。

3. 電導率

題目給定

μn=μp=800 cm2/V⋅s\mu_n=\mu_p=800\ \text{cm}^2/\text{V}\cdot\text{s}

故

σ=q(nμn+pμp)\sigma=q(n\mu_n+p\mu_p)

代入 n=1.0×1015n=1.0\times10^{15} 與 p=1.0×105p=1.0\times10^5:

σ=(1.6×10−19)[(1.0×1015)(800)+(1.0×105)(800)]\sigma=(1.6\times10^{-19}) \left[ (1.0\times10^{15})(800) +(1.0\times10^5)(800) \right]
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